一般的に用いられるガラエポ基板や紙フェノール基板から、最近流行りのアルミ基板や厚銅基板、フレキシブル基板やガラス基板など多くのラインナップを揃えております。
最近では、内部基板を露出させ部品を直接ボンディングさせるキャビティ基板など、使いかたしだいでコスト削減につながる基板も数多くラインナップされています。
D-Questではどんな使いかたができるのか、どのようなメリットあるのかを詳しく説明させていただきます。どんなことでもご相談ください。
製造可能基板種
一般リジッド基板
片面基板・両面基板～8層基板
多層基板
10層基板～20層基板
高多層基板
22層基板～56層基板
ビルドアップ基板(IVH・BVH）
多重積層による柔軟な接続を実現します。穴埋め処理により仕上がり精度の高い基板を提供します。
インピーダンスコントロール基板
インピーダンス調整が必要な基板にはコントロールが必要です。専用のソフトを用いてコントロールを行い、必要に応じてテストクーポンを用いた測定も可能です。
パフォーマンスボード基板
半導体テスター用高多層基板になります。当社では海外ルートを用いて56層までのパフォーマンス基板の製造も可能になっています。パフォーマンスボードだけに高周波材によるスペックを追求します。
フレキシブル基板（FPC）
リジッド基板と違い柔軟性を持たせた基板であるフレキシブル基板。曲げてもその特性が変わらないところが特徴となります。屈折部などに用いることでいろいろな使い方でき、部品を直接実装することも可能です。
リジッドフレキブル基板（リジッドFPC）
コネクタ接続によるフレキシブル基板のリジッド基板接続を、一枚の基板として作り上げるためコネクタ不要の基板になります。それによるノイズシューティングにも繋がります。また、スペースの限られた筐体への組み込み基板としても需要の高い基板です。
ガラス基板
液晶ディスプレイなどに多く使われるガラス基板。ガラス素材に直接回路を形成することが可能です。
アルミ基板
コア材にアルミを使った基板となり、ガラエポ基板と一体にすることで放熱性の高い基板になります。発熱の高い部品を直接アルミ部に実装することで発熱対策として有効です。ヒートシンク削減などによるコスト削減に繋がります。
大電流基板
高純度の銅を使い、圧胴によるパターン形成にて圧倒的な大電流を流すことができる基板です。ハーネスなどによるサポートが必要無くなるためコスト削減はもちろん省スペース化も図れます。
セラミック基板
低熱膨張特性をもつセラミックをベースとした基板になります。また、加工性が高いこともあり高周波や特殊用途向けに利用されています。
