12層、6万ピンにも及ぶ高多層多ピン品となるため多くの時間を費やしましたが、経験豊富な設計者によるこだわりの基板設計にて高品質な製品に仕上がりました。
作業者同士で話し合いを行い作業の効率化を図り、また、同時並行機能を使うことにより設計開始から2週間でガーバー出力まで実現。

パターン設計以外の工程である基板製造までを一括してご依頼いただいたことで、基板メーカーとのレスポンシブな連携にて品質の高い製品になったと考えております。

  • 基板層数:12層
  • 基板サイズ:570×440mm
  • VIA:貫通穴埋
  • 部品点数:16,000点
  • 部品ピン数:59,000ピン
  • 実装:両面
  • 同時測定デバイス数:22×18(396DUT)