顧客からはヘビー級といわれていた基板設計の「車載情報端末用電源基板」。とにかく部品点数が多く部品を詰め込むのが最初の難関でした。電源基板のため大型部品も多く、また機構的な制約もあり見た目以上にかなり高密度な部品配置となりました。
部品実装についての仕様の緩和要求や配置アイデアを担当と日々調整を行いなんとか配置を成立。
設計仕様により大型部品下にはVIAの設置ができず、設計上の制約などの配線条件についても要求が高く、且つ機構的な制約も加わり配置同様に配線も困難を極めました。
配置を何度も見直しては配線要求と限られたエリアの中での成立の両方を満たすパターンニングを求め毎日もがいてた基板です。
- 基板層数：6層
- 基板サイズ：252×193mm（2枚面付）
- VIA：貫通
- 部品点数：1,234点
- 部品ピン数：3,295ピン
- 実装：両面
- 設計期間：5weeks
