高周波基板の基板設計になります。高周波特有条件が多く、一部のRFパターンに関してはDXFデータをご支給いただきCADデータに反映。 GNDの強化VIAを一定間隔に追加する作業にとても時間がかかった基板です。

基板全体が高周波配線のため直線的な配線になるよう心掛け、決められたシールドケース内に部品を収めることがとても難しかったのですが、お客様と密に連絡を取り合い形にすることができました。

 

  • 基板層数:10層
  • 基板サイズ:320×147mm
  • VIA:IVH
  • 部品点数:5,500点
  • 部品ピン数:13,000ピン
  • 実装:両面
  • 周波数:6Ghz