近年ではとても高価な価格のBGAやCSPも多く存在します。いままではBGAやCSPはそのパッケージ形状から一度実装したものについてはボール部が溶けてしまうため使い捨てでした。そのボールをリフレッシュする作業がリボールになります。
部品パッド形状に合ったリボールマスクや冶具を用いて専用装置でボールを搭載。リボールを上手く利用することで大きくコスト削減につながり費用メリットも見込めます。
また、BGA・CSPのボールの間をエナメル線を使い内部Pinからでもジャンパーを飛ばすことも可能です。デバックシューティングには欠かせない作業になっています。実際に火を入れずに予想だけで基板を作り直す時代は過去のもの。
基板を作り直す前に、まずはD-Questへご相談ください。
