60,000ピンものボリュームがあることで配線本数がかなり多いPE基板。画面全体がラッツで埋め尽くされたことから、開始時は終わりの見えない配線量に厳しい戦いが始まったと感じました。

水冷式のヒートシンク部品のレイアウト、基板穴位置、基板とヒートシンクの勘合位置を考慮しつつ、配線の流れを踏まえ全体のレイアウトを進めた基板。部品の個数も多く時間もかかりましたが、形ができたときは設計が終わったかのような達成感を覚えたほど。

ピン数の多い基板については数多く経験していますが、それでも毎回スタート時は気持ちの引き締めが必要になるものです。最終的にはお客さまに満足いただける完成度に仕上げることができました。

  • 基板層数:28層
  • 基板サイズ:480×460mm
  • VIA:貫通
  • 部品点数:16,000点
  • 部品Pin:60,000ピン
  • 実装:両面
  • 設計期間:約2,5Months
  • CAD:CADVANCE