こんにちはD-QuestサポーターのTaka.Moriです。
近年高密度化に伴い部品実装の要請もとても高くなっているのはご承知のこと。とくにやっかいなのがBGAやCSP形状の部品ですね。プロセッサーやFPGAなどはもちろんですが、最近ではコネクタにもこの形状が採用されるようになりました。温度プロファイル設定が実装メーカーの腕の見せどころといったところでしょう。
いままではボール形状のパッケージの多くは一度実装することでボールが溶けてしまい再利用はできませんでしたが、現在ではボール部のリボールにより再生が可能になっているのです。

一概にリボールといっても実装会社により手法はさまざまになりますが、一般的にはリボール用のマスクを使いボールを搭載しリフローする流れ。そこで大事なポイントは部品形状・ボール形状に合うマスクを使うということです。
メタルマスクを作成しリボールにかかる費用と部品代を比較することでどちらが良いかの判断はつくと思います。ひとつ数十万円する部品も少なくありませんので、それを考えるとリボールを知っている意味は大きいですよね。

ここで気を付けるポイントは部品にもリフロー回数が決まっているということ。どうするかの判断は十分な経験から得たボーダーラインを知っている私たちがアドバイスいたします。気になる方は、横浜の基板設計会社である私たちD-Questまでお問い合わせください。