厚銅基板で大電流も徹底解決！

こんにちは、D-QuestサポーターのTaka.Moriです。
最近ではプリント基板にもたくさんのバリエーションが出てきてますね。単に層数を増やすだけではなく、基板の考え方を変えることでいろいろなシーンに最適化されています。

そのひとつが厚銅基板。このフレーズを耳にしたことのある人も多いと思います。厚銅基板とはその名の通り厚い銅を使った基板のこと。基板メーカーによってテクノロジーは違ってきますが、基本的には銅箔を厚くした基板と考えればOK。

大電流を流すとき基板側での対策というと面積の確保。高さは基本的には35μとなるので、それを基準に考えると足りない分は面積で確保するしかありません。そのためベタパターンに近い考え方で確保していくのです。

しかし面積を確保するといっても基板のサイズが決まっているためどこかで限界が…。解決するにはハーネスで対応するなど何かしらの対策が生じてきますね。
そんな問題をクールに解決してくれるのが厚銅基板になるのです。

厚銅基板といっても基板メーカーによりその限界は違いますが、弊社の取引基板メーカーでは、200μ～2,000μ程度までの対応が可能。

横方向に面積が必要だった基板に対して縦方向で吸収できるため、35μ基準で考えていたパターン幅の確保が圧倒的に楽になるのがご理解いただけると思います。

さらに凄いのが、この銅箔厚で積層ができてしまうということ。要するに、片面板や両面板だけではなく多層板で製作できるのです。内層でこれだけの銅箔厚が確保できるとなるとパワーデバイス搭載基板などにはとても便利。

もちろんそれに応じたパターン設計が必要になりますが、そこは私たちにお任せください。協力基板会社の製造技術と我々の設計技術をまとめて提供いたします。厚銅基板にご興味ありましたら、ぜひお問い合わせください。