こんにちは、D-Quest設計のShindouです。
みなさん風邪ひいてないですか？ 最近気温差がとても激しく、暑かったり寒かったりと、体調を崩しすい季節になってきました。
これからどんどん寒くなり、朝マウスを握る手もかじがみ、ダブルクリックがうまくいかないときも…（ｗ 早めに防寒対策を考えないといけませんね…。
こちらは防寒とは逆になりますが、プリント基板でもいろいろな熱対策の方法があると思います。ヒートシンクをつけたりファンをつけたり。ときには筐体へ熱を逃がす処置や配線で放熱処理を行うことも少なくありません。
パターン面積を大きく取ることや、Viaを返して内層で熱を逃がす方法もあります。また発熱部品と熱に弱い部品とをできるだけ離すのも処理のひとつ。
観点で違う必要性｜いろいろな分野で協議する
電気的な観点では熱は逃がしたいものですが、部品実装の観点から見ると実は「熱は逃がしたくない」とのこと。熱逃げによる半田づけのマイナス面も知っておく必要がありますね。
そのためいろいろな視点から考え、ときに各分野のスペシャリストと協議し方向性を決めていくことが必須なのです。
わたしも発熱しないように対策を怠らず、設計業務すすめてまいります…（ｗ
