部品実装の難しさと奥深さを実感

こんにちは、D-Quest営業のKobaです。
最近、お客さまより部品交換のお話を多くいただきます。
部品交換といっても内容はさまざま。部品の故障や誤実装、あるいは部品破損によるものなど。
とくに多いのが生産中止による代替部品評価のためなり、半導体からコンデンサまで多岐にわります。

先日、コンデンサ交換の作業現場を見学させていただきました。半田ごてによる周囲の部品への影響を考慮し養生をおこないながら作業を進めます。部品密度の高い基板で有れば部品同志の間隔が狭く半田ごてのあて方や向き、加熱時間に注意が必要です。

周囲の背の高い部品に半田ごてがあたらないよう巧みにピンセットを使いわけ取り外していきます。そのため、接続パターンによりそれぞれの部品取り外し時間が異なります。信号線側とGND側とでも溶ける時間が違い半田の反応を見ながらの作業となるのです。

作業者は手元の感覚で取り外しのタイミングを掴んでいるそうで、手先の器用さと鋭敏な感覚がないとできない作業。見させていただいた作業者は20年以上の勤務経験をもつベテラン。現在のように感覚を得るまで長くかかったとのこと。

正に「職人芸」といえる手さばきで次々と進めてゆきます。ひとつ取り外すのにとても苦労した自分の経験と比較すると一瞬の作業です。

高温の熱（半田ごて設定温度300度～360度）の加わる時間が長ければ長いほど実装品質や部品寿命に影響があります。部品交換は時間をかけずに行うことが最も重要になるのです。
弊社は職人技で基板リワークをお手伝い致しますので、お困りごとがあればお声がけおまちしております。