こんにちは、D-QuestサポーターのTaka.Moriです。
部品実装にもいろいろな方法がありますね。その中でも基本のキホンであるSMT部品の実装を改めて復習してみましょう。

SMTとは「Surface Moment Technology」の略となり、部品を基板に表面実装する技術のこと。主にSMD部品を実装する場合の手法となります。SMDは表面実装部品のこと。そのため抵抗やコンデンサなどのチップ品であったり、FPGAやCPUなどのLSIもSMDになります。

SMD部品が登場するまでは、リード部品と呼ばれる部品を基板のスルーホールに差し込むリード品が主流でした。しかし時代の流れとともに表面実装部品が一般的となりいまではその大半がSMDになっているのです。

SMDを基板に実装するにはSMTのノウハウが必要になります。部品を基板に実装するといってもいくつもの手法があり、また、実装設備によっても変わってくるため、基板の形状や層数、部品の配置などによりプロファイルが必要になってくるのです。

部品実装の基本工程

SMT部品の実装にはメタルマスクによるクリーム半田の塗布が必要になります。メタルマスクはガーバーデータを元に作成され、必要に応じて部品のパッド部に孔が開いており、そこにクリーム半田が塗布される仕組み。

クリーム半田の塗布後、マウンターにて部品が搭載されます。もちろん手載せでもOKですがいずれもクリーム半田が塗布された箇所に部品が搭載されるのです。

その後、リフロー炉へ。

リフロー炉でクリーム半田が溶けることで部品を固定させます。また、両面実装の場合は、片面をクリーム半田上に専用接着材を用いて接着させます。いわゆる仮止めのイメージですね。接着剤をつかうことで裏返しても部品が落ちなくさせるということ。
それにより両面の部品をリフロー炉で一回で実装することが可能になるのです。

搭載される部品や実装メーカーにより工程はさまざまですが、基本的な流れを理解しておくことがとても重要です。

もっとも理想的な実装は部品配置に依存します。部品実装がしやすい配置を行うのは私たちの役目です。よりよい基板クオリティをお求めならば、ぜひ、部品実装を熟知したD-Questまでご連絡お待ちしております。