こんにちは、D-QuestサポーターのTaka.Moriです。
基板設計を行っていく上で切っても切れない関係にあるのが部品実装だと思います。最近では一連の流れでの対応も多く、ある程度実装工程を把握していないと基板設計ができないのも事実です。
以前は、部品配置の密度も低く部品種類も少なかったこともあり比較的配線ファーストな配置が可能でしたが、近年では特殊部品も増え部品の特性や配置による濡れ性も考慮する必要が出てきています。そのため、部品実装における可能な限り最適な配置を求められるようになっています。
部品の配置による濡れ性の違いをひとことでいえば部品の高さ。実装工程でのリフロー部品が過熱される風上に背の高い部品があると濡れ性が悪くなるのは想像できると思います。そんなときこそ電気特性を優先するか部品実装を優先するかの判断が基板設計者の腕の見せ所なのです。
部品実装にはメーカーによる多くのプロファイルが詰め込まれていますが、その中でも最も重要なポイントが実装によるワークサイズ。実装メーカーでも対応できる基板の実装限界サイズはバラバラになります。さらには基板の板厚も意識しなければなりません。
D-Questでは一般的な実装はもちろんのこと、最近では大型基板への実装の問い合わせもとても増えております。当社協力会社による実装限界サイズとして参考にしてもらいたいサイズは500mm×600mm程度。厚みはt=4.8となりますがレアケースとしてt=6.0の実績もあり。
大型基板の実装も多く手掛けておりますので、ぜひ、横浜のプリント基板設計会社であるD-Questまでお問い合わせお待ちしております。
