こんにちは、D-Quest設計のShindouです。
ことしは暖冬といわれておりますが、確かに雪が降る日は去年と比べて少なく感じます。暖かくなればなったでこんどは花粉の飛来が…。花粉症のわたしにとっては厳しい戦いとなるだけに、この季節はできるだけ花粉を防御し、影響なく過ごせればと考えています。

花粉同様、プリント基板上にも飛んでくるものがあります。それは「ノイズ」や「静電気」。ノイズを発生するものもあれば、外部によるノイズも…。

コネクタから発生するノイズや静電気も少なくはなく、それらを除去する方法のひとつが、コンデンサやダイオードのコネクタ直近配置。ほかにも物理的な処理はあると思いますが、パターン設計上でも考慮するのも重要です。

基板が受ける静電気やノイズのポイント

そもそも静電気などはどこから飛ぶのか…。もっとも影響を受けやすいのが銅箔の露出部分。部品のPADやVIAなどは、製造や実装の観点から銅箔を露出させますが、露出しているだけにその関係性を注視する必要が…。
「外部コネクタとつながるVIA」と「ICとつながるVIA」が近い場合などは、VIAからVIAへ静電気が飛び、ICを破壊してしまう可能性があるからです。

その場合は、VIA-VIA間に「GND Via」を追加することでGND側に逃がすというのもひとつの方法。コネクタからの信号ができる限り基板内側に入らないようにレイアウトすることもESD対策では重要になる項目ですね。

3本の矢は折れないといいますが、「筐体」「回路」「設計」含め、さまざまな対策を組みあわせることで、より良い製品が生まれてくると信じています。わたしも花粉症を防御すべく対策をしていきたいと思います（ｗ